玻璃通孔（Through Glass Via, TGV），是指在超薄玻璃基板上制作巨量微米级通孔，并实现垂直电气互连。其核心优势在于：高精度（孔径可小至5μm）、高深宽比（100:1）。沃格在该领域布局深厚，是全球少数掌握TGV全制程能力和制备装备的企业，目前已具备TGV玻璃基板的量产能力和年产10万平方米的智能化产线（湖北通格微）。

以玻璃为基底，通过一系列精密加工工序，在玻璃表面或内部制作出具有特定形状和功能的精密线路。