6月24日至25日，由中国玻璃线路板产业联盟主办的第四届中国国际Mini/Micro LED产业生态大会在苏州举行。作为联盟的核心发起单位，沃格光电以中国玻璃线路板产业联盟理事长单位深度参与交流，召集新型显示与光互连等产业链上下游超400余位领袖与专家，聚焦GCP（玻璃线路板）与TGV（玻璃通孔）技术产业化。会上，沃格光电不仅多维度展示了自身在TGV玻璃基板领域的率先布局成果，更旗帜鲜明地呼吁全产业链协同一致，共建生态。

此次大会与往届明显不同的风向是，Micro LED不仅是高清显示的代名词，更是关乎AI算力、数据传输、光通讯等产业未来升级方向，大会讨论的焦点议题也一致指向了CPO（光电共封）。CPO与Micro LED的联姻，让TGV玻璃基板在先进封装之外找到另一条核心价值赛道。沃格光电也正密切关注该领域的进展并积极参与。

成立于2009年的沃格光电，长期深耕光电玻璃精加工，早在2018年行业对TGV玻璃基板尚处于探索阶段时，便已前瞻性启动技术研发与产线建设。凭借近20年玻璃基工艺积累，公司率先攻克了通孔填充、高深宽比刻蚀、表面平整化、精密线路制作等核心制程难题，成为国内少数具备TGV玻璃基板全制程能力且实现量产验证的企业。目前，公司玻璃基Mini LED背光产品已率先实现量产，为后续芯片封装载板等应用的产业化奠定了坚实基础。从玻璃基新型显示切入，到先进封装和光互连领域玻璃基板等赛道，沃格光电始终坚持“技术先行、标准引领”的策略，先发布局优势显著，构筑起坚固的技术护城河。

6月24日下午，在VIP圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟一届一次理事会议上，沃格光电董事长张春姣女士发言指出，玻璃线路板是电子信息产业的革新性产品，能有效弥补传统PCB短板，但国内产业尚处于起步期，原材料、设备、制造、封装等环节缺乏协同标准和配套体系。她举例说明到，公司TGV玻璃基板在新型显示的应用已实现全面贯通率先量产，尚需设备端围绕上下游大尺寸平台共同开发；半导体先进封装领域，需要产业链步调协同加快国产化制程，突破国外的技术封锁。她特别强调：“沃格光电作为TGV玻璃基板的率先入局者，过去七年从材料装备到工艺全链条独立自主研发，我们深刻体会到缺乏上下游协同作战的攻坚难度大，效率低。我们必须打破边界，实现研发、制造、应用的系统协同。沃格愿开放先发积累的工艺数据和量产经验，与联盟伙伴共同制定标准、联合攻关，加速TGV玻璃基板在高端新型显示及光互连等领域的规模落地。”其发言引发全场共鸣。

在大会开幕主论坛上，沃格集团副总裁兼首席战略官王鸣昕应邀做主题报告，系统阐述了GCP技术如何助力MLED产业降本增效和价值跃迁。报告重点指出，光互连作为下一代高速数据传输核心路径，对基板材料提出极高要求，而TGV玻璃基板凭借超低损耗、高平整度及热匹配性，被公认为最优载体。沃格光电期待与更多产业链伙伴协同攻克共性难题，引领产业迈向新维度。

会议期间，沃格光电展出的TGV玻璃基板在Mini/Micro LED、MIP封装等领域的应用样品，吸引众多嘉宾驻足交流。参观者对其在新型显示领域率先实现产业化突破表示高度认可；与此同时，沃格光电在应用于先进封装和生物芯片领域的玻璃基产品也取得了积极进展。现场洽谈合作意向踊跃。

此次亮相，沃格光电不仅展现了TGV玻璃基板的先发布局与硬核技术，更以联盟发起单位的责任感，主动敞开胸怀，呼唤产业链各方协同一致、抱团攻坚。未来，沃格光电将持续发挥全制程先发优势，深化上下游联合研发，推动GCP技术快速迭代，助力TGV玻璃基板在高端显示与光互连等产业中实现跨越式发展。